第二十六屆集成電路物理和失效分析會(huì)議(IPFA 2019)將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲的集成電路失效分析和可靠性會(huì)議,每年都有專業(yè)人士、學(xué)術(shù)研究者、供應(yīng)商等聚集在一起分享技術(shù)更新。
屆時(shí),飛納電鏡獎(jiǎng)攜臺(tái)式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL 出席本次會(huì)議!
時(shí)間:2019 年 7 月 2 日 - 5 日
地點(diǎn):杭州君悅酒店
飛納電鏡展位號(hào):34 號(hào)
Ball bonding 工藝檢查
飛納電鏡彩色光學(xué)導(dǎo)航窗口 + 低倍 SEM 導(dǎo)航窗口 + 自動(dòng)馬達(dá)臺(tái),幫助用戶一鍵找到感興趣位置,丟失視野。
通過飛納電鏡優(yōu)中心樣品杯,多角度檢測(cè) Bonding 質(zhì)量
焊點(diǎn) 0 度角傾斜
焊點(diǎn) 45 度角傾斜
焊點(diǎn) 90 度角傾斜
孔徑統(tǒng)計(jì)分析測(cè)量系統(tǒng) —— IC 芯片
結(jié)合飛納電鏡的孔徑統(tǒng)計(jì)分析測(cè)量系統(tǒng),對(duì) IC 芯片的孔洞自動(dòng)測(cè)量,簡(jiǎn)單地進(jìn)行整體性的綜合評(píng)價(jià)。
IC 芯片掃描電鏡圖像
光刻膠圖形檢查
MEMS 器件表面形貌觀察
飛納在半導(dǎo)體行業(yè)中的部分用戶
傳真:
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